原作者:M. Mikestikova, P. Federicova, P. Gallus, R. Jirasek, J. Kozakova, J. Kroll, J. Kvasnicka, V. Latonova, I. Mandic, K. Masek, P. Novotny, R. Privara, P. Tuma, I. Zatocilova
原作者: M. Mikestikova, P. Federicova, P. Gallus, R. Jirasek, J. Kozakova, J. Kroll, J. Kvasnicka, V. Latonova, I. Mandic, K. Masek, P. Novotny, R. Privara, P. Tuma, I. Zatocilova
最剧烈的变化发生在“全耗尽电压”上。想象一下,硅芯片就像一块需要被充分挤压才能工作的海绵。起初,随着辐射冲击芯片,挤压它们变得容易得多;所需的电压显著下降。这是因为辐射实际上移除了使硅成为 p 型材料的“活性”成分(硼原子)。但随后,发生了一些令人惊讶的事情:在达到某个点之后,电压又开始回升。对于初始电阻最高的芯片,这种转折发生在 4.14 MGy,而其他芯片则坚持到了大约 6 MGy。这表明辐射不仅移除了旧的成分,它最终还开始创造新的、相反的成分,将芯片的性质从 p 型翻转成了 n 型。
研究人员使用了一种名为 TCT 的特殊激光技术来窥视芯片内部,并确认了这种翻转。对于低剂量芯片,激光显示它们仍然是原始的 p 型。但对于高剂量芯片,激光揭示了电场已经翻转,证实了硅的体材料已经变成了 n 型材料。这是一个至关重要的发现,因为它意味着芯片不仅仅是“坏了”,它们在极端辐射下实际上转化成了另一种类型的器件。
问题陈述 用于未来高亮度粒子加速器实验内部追踪区域的硅探测器面临极端的辐射环境。虽然针对强子诱导损伤的 p 型硅已有广泛研究,但对于 p 型体硅中伽马射线引起的位移损伤,仍需全面的数据支持,特别是针对高亮度 LHC 实验所采用的 n+ in p 技术。以往关于伽马射线照射 p 型样品的实验研究仅限于约 3 MGy 的总电离剂量 (TID)。本研究旨在将伽马射线引起的位移损伤调查扩展至 8.28 MGy,表征全耗尽电压 (VFD)、有效掺杂浓度 (Neff) 以及漏电流的演变,并确定伽马 TID 与 1 MeV 中子等效通量之间的关系。
方法论 本研究使用了三种类型的标准浮区 n+ in p 硅二极管(分别标记为 A、B 和 C),这些二极管由不同制造商提供。这些二极管具有相似的几何结构(有效面积 ~0.014 cm²,厚度 ~285–290 µm),但在初始体电阻率 (ρ) 和氧浓度方面有所不同:
二极管 A & B:ρ≈3.1–3.3 kΩ⋅cm。
二极管 C:ρ≈24.0 kΩ⋅cm(较低的硼掺杂或显著的补偿)。
氧浓度通过二次离子质谱法 (SIMIS) 测定至深度 14 µm。二极管在 UJP PRAHA a.s. 使用 60Co 伽马源进行照射,TID 范围为 0.50 至 8.28 MGy。照射过程在电荷粒子平衡 (CPE) 箱中进行,以确保能量沉积均匀,并将温度维持在 35 °C 以下。照射后,样品被储存在 –20 °C 以下,以防止不受控制的退火。
表征过程包括:
I–V 和 C–V 测量: 在室温下以及经过标准退火步骤(60 °C 下 80 分钟)后进行。通过保护环配置将体漏电流与表面电流分离。