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Modular hinge synthesis of linear conjugated polymer single crystals for intrinsic electronics

这项研究通过引入一种构建新型多孔交联线性共轭聚合物单晶的模块化铰链合成策略,克服了固有聚合物电子学领域数十年的实验限制,从而实现了对其优于传统平行线性结构的固有电导率的首次直接测量。

原作者: Zhenjie Zhang, Tonghai Wang, Zhecheng Sun, Yujie Liu, Jingyu Zhang, Wenbo Zhou, Yi Yang, Yatong Yang, Michael J. Zaworotko, Peng Cheng, Yao Chen, Lei Sun

发布于 2026-09-28
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原作者: Zhenjie Zhang, Tonghai Wang, Zhecheng Sun, Yujie Liu, Jingyu Zhang, Wenbo Zhou, Yi Yang, Yatong Yang, Michael J. Zaworotko, Peng Cheng, Yao Chen, Lei Sun

原始论文采用 CC BY 4.0 许可(https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/)。 ✨ 这是对下方论文的AI生成解释。它不是由作者撰写或认可的。如需技术准确性,请参阅原始论文。 阅读完整免责声明

几十年来,柔性电子领域一直被一个顽固的悖论所阻碍。科学家们早已知道,某些被称为共轭聚合物的长链分子具有以卓越效率导电的能力。这些材料是未来技术的基石,它们可以像塑料包装膜一样易于弯曲,却能拥有像硅芯片一样强大的功能。然而,问题在于,为了真正理解这些分子如何移动电荷,研究人员需要在一个最完美、最有序的形式下对其进行研究:即单晶。在自然界中,这些聚合物链是杂乱且缠绕的,就像一碗煮熟的意大利面,这掩盖了它们的真实潜力。多年来,将这些材料生长成精确研究所需的整齐单晶结构一直被认为是无法实现的。此外,即使能够生长出这样的晶体,它们也往往太小而无法测量,且过于脆弱,稍加触摸就会破碎。这使得科学家们只能对这些材料的根本极限进行猜测,依赖于对那些杂乱、压缩粉末的测量,而这些粉末掩盖了单个链条的真实行为。

一支研究团队现在打破了这两道障碍,揭示了一种构建这些分子结构的新方法以及一种温和的测量方法。通过设计一种特定的分子架构,迫使链条以独特的交叉形状而非通常的平行线方式堆叠,他们创造了一个新的多孔单晶聚合物家族。为了在不损坏这些脆弱结构的情况下对其进行研究,该团队开发了一种使用加热显微尖端直接在晶体上刻蚀图案的技术,从而绕过了对严苛化学过程或破坏性电子束的需求。当他们测试这些新晶体时,发现通过使用化学氧化剂对其进行掺杂,其导电能力提升了十一倍。这种显著的提升远超传统平行堆叠版本所看到的微小增益,证明了这些分子的特定排列方式以及其中微孔的存在,对于释放其全部电子潜力至关重要。

故事始于对“有序”的挑战。在材料科学领域,原子和分子的排列方式决定了材料的行为。对于线性共轭聚合物而言,理想的导电排列是高度有序的单晶晶格,其中每一条链都完美对齐。然而,这些链条天生倾向于以无序的方式缠绕和堆叠,使得生长出用于研究的大型、完美晶体变得几乎不可能。研究人员通过将聚合物链视为“铰链”的方法来应对这一问题。他们设计的分子在其主链上附着了体积庞大且坚硬的基团。这些庞大的基团充当物理间隔物,防止链条在侧向过于紧密地堆积。相反,链条被迫以正交(即交叉)的方式堆叠。这种由层间微弱吸引力稳定的特定几何结构,创造了一个具有贯穿其中的永久性微孔的结构。这是一个此前从未在该类材料中观察到的拓扑特征,它将聚合物从一个实心块转变为一个多孔框架。

为了确认他们成功构建了这些新结构,团队使用了一种名为连续旋转电子衍射的强大成像技术。这种方法允许他们在不破坏样品的情况下绘制晶体内每个原子的位置。他们成功确定了五种不同版本的这种多孔交叉堆叠聚合物以及两种版本传统非多孔平行堆叠聚合物的原子结构。图像显示,交叉堆叠的版本确实拥有贯穿其中的开放通道,而平行版本则是致密且实心的。研究人员还验证了这些新晶体是稳定的,并且能够承受热量,其中一些版本在高达4els摄氏度的温度下仍能保持完整。

下一个障碍是如何测量流经这些微小晶体的电流。这些晶体只有几微米长,宽度仅为零点几微米,远超标准制造工具的处理范围。创建电接触点的传统方法要么无法与微小的晶体对齐,要么会因高能电子束而损坏它。为了解决这个问题,该团队发明了一种使用热扫描探针刻蚀的制备工艺。该技术使用一个专门的显微镜尖端,其作用类似于一支微小的加热笔。研究人员首先将晶体放置在硅表面,并涂上一层特殊的感热层。随后,加热的尖端根据显微镜能够以纳米级精度定位晶体的能力,直接在这一层上“书写”电接触点的图案。由于书写过程是在同一坐标系内进行的,因此不存在失准的风险;而且由于没有使用电子束,脆弱的晶体得以免受损坏。这使他们能够在长度仅为200纳米的单个晶体上构建工作的电子器件。

在构建好器件后,团队转向了性能问题。他们测量了原始晶体的电导率,然后用强氧化剂对其进行处理,以观察其反应。结果令人震惊。传统的平行堆叠晶体仅表现出微小的电导率增长,增幅约为两倍。相比之下,新的多孔交叉堆叠晶体的电导率平均增加了十一倍。这种巨大的差异凸显了新设计的威力。多孔结构允许化学氧化剂深入渗透到晶体内部,触及更多的分子链,同时交叉堆叠的排列促进了电荷的移动。研究人员发现,交叉堆叠聚合物中富含电子的特定化学基团与开放式架构协同工作,创造了一条极高效的导电路径。

这项工作为设计结晶聚合物建立了新的蓝图。通过证明迫使这些分子进入多孔、交叉堆叠几何形状并直接对其进行测量是可能的,研究人员为理解有机电子的内在极限打开了一扇门。通过调节分子“铰链”的角度和孔径的大小,未来的材料可以针对特定的电子需求进行定制化设计。这些发现证实了分子的排列方式与分子本身同样重要,为开发既高效又具有机械柔性的下一代电子设备提供了清晰的路径。

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