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A Cost–Benefit–Reliability (CBR) Framework for Additive and Hybrid Manufacturing of Electronic Assemblies

本文提出了一种可靠性感知型成本-效益-可靠性(CBR)框架,该框架量化了成本、SWaP(尺寸、重量与功率)以及可靠性之间的权衡关系,旨在证明在严格执行工艺鉴定和面向增材制造的设计(DfAM)指南的前提下,增材制造与混合制造对于低产量、高复杂度的电子组件最具优势。

原作者: Martin P Goetz, Philip Lovell

发布于 2026-10-29
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原作者: Martin P Goetz, Philip Lovell

原始论文采用 CC BY 4.0 许可(https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/)。 ✨ 这是对下方论文的AI生成解释。它不是由作者撰写或认可的。如需技术准确性,请参阅原始论文。 阅读完整免责声明

在国防与航空航天这一高风险领域,电子系统必须极其微小、轻便且强大,同时还要能在最严酷的环境中生存。它们是战斗机、雷达系统和无人机的“大脑”,任务是在极端振动、温度波动和辐射下可靠运行数千小时。几十年来,工程师们一直使用一套标准的工具包来构建这些系统:平面的电路板、由实心块加工而成的金属盒,以及手工焊接在一起的导线。这种传统方法虽然有效,但当设计师需要缩小设备尺寸或将复杂形状嵌入狭窄空间时,就会遇到瓶

瓶颈。切割金属和粘贴平面板材的僵化规则,往往迫使工程师在性能上做出妥协,或者为了让部件能够拼凑在一起而增加额外的重量。

一种被称为增材制造(通常称为 3D 打印)的新方法提供了一条不同的路径。增材制造不是通过切除材料或组装独立部件来制造,而是通过逐层构建物体,从而实现以往无法制造的形状。它可以打印带有内部冷却通道的金属外壳,将天线直接嵌入弯曲的表面,并将电路融合进结构本身。然而,对于关键的军事装备而言,仅仅能够打印一个部件是不够的。军方需要知道这些打印部件是否与旧有的部件一样可靠,是否能服役十年之久,以及打印工艺的高昂开发成本是否能被节省下来的成本所抵消。核心问题不在于一个组件是否可以被打印,而在于当可靠性、成本和性能综合权衡时,打印它是否具有意义。

诺斯罗普·格鲁曼任务系统公司(Northrop Grumman Mission Systems)的研究人员开发了一种新的方法来回答这个问题。他们创建了一个决策框架,将成本、收益和可靠性视为一个整体,而不是相互独立的关注点。他们的目标是确定何时从传统制造转向增材制造或混合制造(即将打印与其他技术相结合)能提供明显的优势。通过构建一个模拟数千种不同生产场景的模型,他们发现答案很大程度上取决于部件的复杂程度和生产量。研究表明,对于低产量、高复杂度的组件,增材制造可以提供显著的优势,但前提是必须仔细管理与打印过程相关的特定风险。

研究人员使用四个截然不同的国防电子案例测试了他们的框架,每个案例都代表了一种不同的挑战。第一个案例是用于无人机的共形天线,旨在与飞机蒙皮无缝融合以避免被探测。传统做法需要一个沉重的金属框架来支撑一块平面的电路板,而新方法则是打印一个薄的、弯曲的铜壳,然后使用一种专门的喷墨打印机将电路直接绘制在内侧。这消除了对数十个单独紧固件和连接器的需求,使零件数量减少了近 90%,并减轻了四分之一的重量。虽然打印电路的失效概率略高于传统电路,但由于在重量和尺寸上的巨大优势,新方法成为了明显的胜出者。

第二个案例涉及地面车辆的配电模块,该组件必须在保持散热的同时处理高电流负载。传统版本使用焊接在机械加工铝块上的厚铜排。研究人员将其替换为一种混合设计:一个带有内部冷却通道的晶格状金属结构,其顶部印有电气迹线。这种统一的设计将组件数量减少了 85%,并改善了散热性能,使电子设备在重载下保持更凉爽。尽管打印界面在热应力下存在微小的分离风险,但组装时间的减少和热性能的提升使新方法更具优势。

第三个案例研究了一个旨在承受剧烈冲击和振动的加固型微波封装。传统方法使用多个独立的金属和陶瓷部件进行组装。增材方法则打印一个带有内置波导的单一陶瓷块,然后在其表面涂覆金属以导电。这使零件数量减少了 70% 到 80%,并提高了单元的抗冲击能力。尽管打印过程需要精细的后处理以确保内部通道光滑且无缺陷,但由此带来的耐用性使其成为一个可行的选择,特别是在设备可能面临极端物理压力的任务中。

最后一个案例是用于无人机机翼的嵌入式健康监测传感器,旨在追踪飞行过程中的应变和温度。研究人员没有采用手动布设脆弱的光纤电缆或线束的传统方式,而是使用高精度激光直接在机翼材料中打印出微小的通道。随后将电缆放入这些预成型的隧道中并进行密封。这种方法减少了高达 90% 的组装劳动,并消除了对沉重外部支架的需求。由于传感器被保护在材料内部,其可靠性与传统布线几乎相同,同时实现了显著的减重。

为了确保这些发现的稳健性,研究人员运行了一场涉及一万个不同场景的大规模计算机模拟。他们考虑到了现实世界的工程设计是充满变数的:成本各异,材料表现不同,且开发新工艺所需的时间也并非完全可预测。他们发现,使用增材制造的决策对两个特定因素最为敏感:打印部件的失效率以及开发新工艺的前期成本。如果打印过程控制不严,或者初始开发成本过高,其优势就会消失。然而,当失效率得到控制且开发成本得到管理时,模型显示,在约 76% 的模拟低产量生产运行中,增材制造具有更低的总体拥有成本。

研究还强调,增材制造中的最大风险并非神秘莫测或不可预测,而是具体且可控的。诸如金属内部的微小气孔、干扰电信号的粗糙表面,或不同材料结合处产生的裂纹等问题,都可以通过精心的设计和测试来解决。研究人员强调,成功需要一种严谨的设计方法,即工程师要专门针对打印过程进行规划,而不是试图将传统设计强行套入新机器中。他们还指出,在全面生产之前,对小样本件进行严格测试对于及早发现缺陷至关重要。

最终,研究结论指出,增材制造和混合制造并非传统方法的普遍替代品,而是针对特定情况的强大工具。当部件复杂、产量较低且对减轻重量或节省空间有极高要求时,它们表现得尤为出色。在这些场景下,能够打印出一个能执行多种功能的单一集成组件,提供了极具吸引力的优势。开启这一潜力的关键在于理解:决策不仅关乎机器的价格或打印的速度,更关乎产品的整个生命周期。通过使用一个将成本、收益和可靠性统一权衡的框架,工程师可以在何时拥抱新技术、何时坚持使用过去经过验证的方法方面,做出自信的决策。

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