Bridging the Thermal Gap: Ag-MWCNT Reinforced Silver Paste as an Interfacial Interconnect for High-Power Electronic Packaging
Cette étude démontre que l'incorporation de nanotubes de carbone multi-parois décorés de nanoparticules d'argent (Ag-MWCNT) dans une pâte nano-argent améliore significativement la conductivité thermique et minimise la résistance thermique d'interface, offrant ainsi une solution efficace pour la gestion de la chaleur dans le conditionnement électronique de haute puissance impliquant des films de graphène.