Testbeam characterization of a 3D silicon sensor read out by Timepix4
Cet article présente les résultats de tests en faisceau caractérisant un capteur silicium 3D de 300 µm d'épaisseur lié par bump à un ASIC Timepix4, démontrant une résolution temporelle de 245 ps et une efficacité de détection de 97 % à incidence normale, laquelle s'améliore à 153 ps et plus de 99 % d'efficacité à un angle optimal de 8° avec des corrections avancées pour les variations d'horloge et le partage de charge.