Sub-kelvin thermal conductivity of substrates and on-chip routing in quantum integrated systems
本研究は、さまざまな基板材料およびオンチップ配線のサブケルビン熱伝導率を実験的に特徴づけた結果、高抵抗シリコンが優れた熱性能を示すこと、および配線が面内伝導を向上させる一方で基板が依然として支配的な熱経路であることを明らかにし、それによって大規模量子システムにおける効果的な熱管理のために材料選択と3D 集積の決定的な重要性を強調している。