Direct-Write Transfer Printing of Low-Loss Copper Interconnects onto Arbitrary Substrates
Dit artikel presenteert een direct-write transferdruktechniek die koperdepositie ontkoppelt van het doelsubstraat via meniscus-beperkte elektrode-depositie, wat de creatie van verliezigarme interconnects met bijna bulkgeleidbaarheid en gladde oppervlakken op willekeurige en getextureerde substraten mogelijk maakt voor hoogfrequente draagbare en bio-elektronische toepassingen.