Bonding-driven self-optimization of heterobilayer-passivated Cu–Cu interfaces for 3D integration
Deze studie toont aan dat een Ag/Ti-heterobilaag-passivatiestapel zorgt voor een door binding gedreven zelfoptimalisatie van Cu–Cu-interfaces, waarbij statische beschermende lagen worden getransformeerd in energetisch gunstige, adhesieve interfacezones die robuuste wafer-schaalse verbindingsintegriteit en betrouwbaarheid voor 3D-integratie waarborgen.