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Glue-Free Femtosecond Laser Welding of Polymer–Glass Interfaces for Lab-on-Chip Devices
Este artigo apresenta a soldagem por laser femtossegundo livre de adesivos como uma técnica avançada e livre de contaminação para a união de materiais transparentes como vidro, PMMA e PDMS em dispositivos lab-on-chip, ao aproveitar a absorção não linear para alcançar a deposição de energia localizada sem danos térmicos significativos.