Effects of Open-Time and Jetting Pressure towards the Dispensed Adhesive Weight for Advanced Semiconductor Packaging
Cette étude démontre que le temps d'ouverture et la pression de jet influencent considérablement le poids et la consistance de l'adhésif déposé dans le conditionnement des semi-conducteurs, identifiant 1,6 ms et 0,13 MPa comme les paramètres optimaux pour obtenir un collage solide avec un débordement minimal.