Effects of Open-Time and Jetting Pressure towards the Dispensed Adhesive Weight for Advanced Semiconductor Packaging
Cette étude démontre que le temps d'ouverture et la pression de jet influencent considérablement le poids et la consistance de l'adhésif déposé dans le conditionnement des semi-conducteurs, identifiant 1,6 ms et 0,13 MPa comme les paramètres optimaux pour obtenir un collage solide avec un débordement minimal.
Article original sous licence CC BY 4.0 (https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/). Ceci est une explication générée par l'IA de l'article ci-dessous. Elle n'a pas été rédigée ni approuvée par les auteurs. Pour une précision technique, consultez l'article original. Lire la clause de non-responsabilité complète
Imaginez que vous essayez de peindre de minuscules et parfaits points de colle sur un circuit imprimé microscopique pour maintenir une puce informatique en place. Si vous utilisez trop de colle, elle déborde et endommage les connexions délicates. Si vous en utilisez trop peu, la puce risque de se détacher. C'est le défi de l'encapsulage de semi-conducteurs avancé.
Ce document de recherche est comme un livre de recettes pour trouver la zone « Goldilocks » (le juste milieu) de l'application de la colle. Les auteurs, Aiman Syukri Shamsuddin et Mohd Nazri Abd Rahman, voulaient comprendre exactement comment deux « boutons » spécifiques de leur machine à projeter de la colle affectent le poids et la qualité des points de colle qu'ils produisent.
Voici une décomposition simple de leur étude :
Les deux « boutons » qu'ils ont tournés
Les chercheurs se sont concentrés sur deux réglages principaux de leur machine de jet de colle sans contact (une machine qui projette de la colle sans toucher la surface) :
- Le Temps d'Ouverture (la durée pendant laquelle la « porte est ouverte ») : Imaginez que la buse de colle est une porte. Le « temps d'ouverture » est la durée pendant laquelle cette porte reste ouverte avant de se refermer brusquement.
- Temps court : La porte s'ouvre et se ferme rapidement, ne laissant sortir qu'une minuscule goutte.
- Temps long : La porte reste ouverte plus longtemps, laissant sortir un flux de colle plus important.
- La Pression de Jet (la force de « pression ») : C'est la force avec laquelle la machine pousse la colle vers l'extérieur.
- Basse pression : Une poussée douce.
- Haute pression : Un serrage fort qui force davantage de colle à sortir plus rapidement.
Ce qu'ils ont découvert
L'équipe a effectué une série de tests (comme un jeu scientifique de « qu'arrive-t-il si... ») pour voir comment ces deux boutons modifiaient le poids des points de colle.
- Les deux boutons comptent : Augmenter soit le « Temps d'Ouverture », soit la « Pression » rendait les points de colle plus lourds. C'est comme ouvrir plus largement un tuyau d'arrosage ou augmenter la pression de l'eau ; on obtient plus d'eau.
- La « Porte » est le patron : Ils ont découvert que la durée pendant laquelle la porte reste ouverte (Temps d'Ouverture) avait un effet bien plus important sur le poids que la force de la pression (Pression). C'est le cadran le plus important à tourner si l'on veut changer la taille du point.
- Ils ne se battent pas entre eux : Curieusement, ces deux boutons fonctionnent de manière indépendante. Changer la pression ne modifie pas le fonctionnement du « temps de la porte », et vice versa. Cela permet aux ingénieurs de régler la machine facilement sans craindre que l'ajustement d'un paramètre ne vienne perturber l'autre.
Vérification de la qualité
Avoir le bon poids ne suffit pas ; le point de colle doit être lisse et solide.
- Le test de « Rugosité » : Ils ont utilisé un super-microscope (appelé AFM) pour examiner la surface des points de colle. Ils ont constaté qu'à mesure que les points devenaient plus lourds (en raison de temps d'ouverture plus longs ou d'une pression plus élevée), la surface devenait légèrement plus rugueuse. Pensez à verser du miel : une petite goutte repose proprement, mais une goutte plus grosse et versée rapidement peut éclabousser un peu, créant de minuscules bosses.
- Le test de « Résistance » : Ils ont effectué un « Test de cisaillement de point » (Dot Shear Test), ce qui consiste essentiellement à pousser le point de colle latéralement pour voir à quel point il est difficile de le briser.
- Résultat : Les points plus lourds tenaient mieux ensemble. La liaison la plus forte a été trouvée avec les points les plus lourds testés.
- Le piège : Bien que les points lourds soient solides, ils sont risqués car ils pourraient déborder (déborder) et endommager les composants électroniques minuscules.
Le « Point Idéal » (La solution)
Les chercheurs avaient besoin d'un équilibre : un point assez solide pour maintenir la puce, mais assez léger pour éviter de déborder.
- La cible : Ils ont décidé que 11 microgrammes (une fraction infime d'un gramme) était le poids parfait.
- La recette : Pour obtenir ce point parfait de 11 microgrammes, ils ont trouvé que les réglages idéaux étaient :
- Temps d'Ouverture : 1,6 milliseconde (une fraction infime de seconde).
- Pression : 0,13 MPa (un serrage modéré).
- Le résultat : À ces réglages, les points de colle étaient uniformes, répétables et solides, avec un « score de désirabilité » de 1,0 (signifiant qu'ils correspondaient parfaitement à leurs objectifs).
L'essentiel à retenir
Ce document prouve qu'en contrôlant soigneusement la durée pendant laquelle la buse de colle reste ouverte et la force avec laquelle elle pousse, les fabricants peuvent créer des points de colle parfaits et constants pour les puces informatiques. Ils ont découvert que le temps est plus important que la force pour contrôler la quantité de colle, et qu'un réglage spécifique de « juste milieu » offre le meilleur équilibre entre une liaison solide et une application propre, sans débordement.
Noyé(e) sous les articles dans votre domaine ?
Recevez des digests quotidiens des articles les plus récents correspondant à vos mots-clés de recherche — avec des résumés techniques, dans votre langue.