Certified anisotropic meshing of thin, high-aspect-ratio regions in device modeling
Cet article présente une méthode de maillage anisotrope certifiée qui résout efficacement les couches minces à rapport d'aspect élevé dans la modélisation de dispositifs semi-conducteurs en utilisant des cellules structurées, permettant le calcul de bornes de résistance garanties avec drastiquement moins de nœuds par rapport aux maillages isotropes traditionnels tout en maintenant une précision élevée quel que soit la forme des éléments.